O KONGRESIE
Polska Izba Opakowań, wspólnie z Międzynarodowymi Targami Poznańskimi, zaprasza na organizowany w dniu 26 września 2023 roku w Poznaniu V Kongres Przemysłu Opakowań.
Polska Izba Opakowań jako organizacja integrująca wszystkie osoby, instytucje i przedsiębiorstwa zainteresowane opakowaniami powinna pomagać w określaniu kierunków, w jakich będzie rozwijało się opakowalnictwo. Wyniki tych zmian będą miały wpływ na funkcjonowanie całego rynku i osobiście każdego z nas. Organizowany wspólnie z Międzynarodowymi Targami Poznańskimi V Kongres Przemysłu Opakowań jest dobrym miejscem, aby o tym rozmawiać.
Na program merytoryczny Kongresu złożą się wystąpienia będące próbą odpowiedzi na pytanie w jakich kierunkach podąża produkcja w branżach dla których opakowania są przeznaczone, jakich nowych produktów i technologii spodziewać się możemy na rynku za kilka lat i w związku z tym jak na te wyzwania branża opakowaniowa chciałaby odpowiedzieć. Nowe produkty i technologie będą wymagały nowych rodzajów opakowań, które my będziemy musieli zabezpieczyć. To producenci nowych wyrobów spożywczych, farmaceutycznych, chemicznych, gospodarstwa domowego, kosmetyków, higieny, rolniczych (owoce i warzywa), dietetycznych, ekologicznych itp. określają nam, jakie wymogi winny spełniać opakowania, aby te nowe wyroby i wprowadzanie ich na rynek odpowiednio zabezpieczyć, uwzględniając wiele nowych uwarunkowań związanych z demografią, stylem życia, zdrowiem, przyzwyczajeniami, gustami i ekologią.
Zatem, zachęcając do udziału w Kongresie, proponujemy, aby tym razem na opakowalnictwo spojrzeć jako na branżę spełniającą rolę usługową w stosunku do wszystkich innych branż na rynku, mającą zapewnić wszelkiego rodzaju pakowanym produktom odpowiednią trwałość, ich producentom efektywność, użytkownikom łatwość użycia i bezpieczeństwo, a środowisku ekologiczność.
Polska Izba Opakowań jako organizacja integrująca wszystkie osoby, instytucje i przedsiębiorstwa zainteresowane opakowaniami powinna pomagać w określaniu kierunków, w jakich będzie rozwijało się opakowalnictwo. Wyniki tych zmian będą miały wpływ na funkcjonowanie całego rynku i osobiście każdego z nas. Organizowany wspólnie z Międzynarodowymi Targami Poznańskimi V Kongres Przemysłu Opakowań jest dobrym miejscem, aby o tym rozmawiać.
Na program merytoryczny Kongresu złożą się wystąpienia będące próbą odpowiedzi na pytanie w jakich kierunkach podąża produkcja w branżach dla których opakowania są przeznaczone, jakich nowych produktów i technologii spodziewać się możemy na rynku za kilka lat i w związku z tym jak na te wyzwania branża opakowaniowa chciałaby odpowiedzieć. Nowe produkty i technologie będą wymagały nowych rodzajów opakowań, które my będziemy musieli zabezpieczyć. To producenci nowych wyrobów spożywczych, farmaceutycznych, chemicznych, gospodarstwa domowego, kosmetyków, higieny, rolniczych (owoce i warzywa), dietetycznych, ekologicznych itp. określają nam, jakie wymogi winny spełniać opakowania, aby te nowe wyroby i wprowadzanie ich na rynek odpowiednio zabezpieczyć, uwzględniając wiele nowych uwarunkowań związanych z demografią, stylem życia, zdrowiem, przyzwyczajeniami, gustami i ekologią.
Zatem, zachęcając do udziału w Kongresie, proponujemy, aby tym razem na opakowalnictwo spojrzeć jako na branżę spełniającą rolę usługową w stosunku do wszystkich innych branż na rynku, mającą zapewnić wszelkiego rodzaju pakowanym produktom odpowiednią trwałość, ich producentom efektywność, użytkownikom łatwość użycia i bezpieczeństwo, a środowisku ekologiczność.
Rada Programowa Kongresu
Prof. dr hab. inż. Stanisław Tkaczyk – Przewodniczący Rady
Prezes Honorowy Polskiej Izby Opakowań
Prof. dr hab. inż. Ryszard Cierpiszewski
Uniwersytet Ekonomiczny w Poznaniu
Katedra Technologii i Analizy Instrumentalnej
Prof. dr hab. inż. Artur Bartkowiak
Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny
Dyrektor Centrum Bioimmobilizacji i Innowacyjnych Materiałów Opakowaniowych
Prof. dr hab. Małgorzata Lisińska-Kuśnierz
Uniwersytet Ekonomiczny w Krakowie (UEK)
Katedra Opakowalnictwa Towarów
Dr inż. Adam Koliński
Rektor Wyższej Szkoły Logistyki w Poznaniu
Prof. dr hab. Andrzej Korzeniowski drhc
Rektor Senior Wyższej Szkoły Logistyki w Poznaniu
Prof. dr hab. inż. Halina Podsiadło
Politechnika Warszawska
Wydział Mechaniczny Technologiczny
Prof. dr hab. inż. Hanna Żakowska
Konsultant Naukowy w zakresie opakowalnictwa
Prezes Honorowy Polskiej Izby Opakowań
Prof. dr hab. inż. Ryszard Cierpiszewski
Uniwersytet Ekonomiczny w Poznaniu
Katedra Technologii i Analizy Instrumentalnej
Prof. dr hab. inż. Artur Bartkowiak
Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny
Dyrektor Centrum Bioimmobilizacji i Innowacyjnych Materiałów Opakowaniowych
Prof. dr hab. Małgorzata Lisińska-Kuśnierz
Uniwersytet Ekonomiczny w Krakowie (UEK)
Katedra Opakowalnictwa Towarów
Dr inż. Adam Koliński
Rektor Wyższej Szkoły Logistyki w Poznaniu
Prof. dr hab. Andrzej Korzeniowski drhc
Rektor Senior Wyższej Szkoły Logistyki w Poznaniu
Prof. dr hab. inż. Halina Podsiadło
Politechnika Warszawska
Wydział Mechaniczny Technologiczny
Prof. dr hab. inż. Hanna Żakowska
Konsultant Naukowy w zakresie opakowalnictwa
