|
Tak jak w poprzednich edycjach Kongresu Przemysłu Opakowań, również w tej edycji organizatorzy chcą zadbać o jak najwyższy poziom merytoryczny wydarzenia. W swoich założeniach progrm Kongresów nigdy nie opierał się na wystąpieniach promocyjnych, produktowych czy sponsorowanych, a na najnowszej rzetelnej wiedzy, którą prelegenci - eksperci w swojej dziedzinie - prezentowali uczestnikom spotkania. Tegoroczne jesienne obrady Kongresu również będą spotkaniem z wybitnymi specjalistami branży opakowań i sektorów pakujących, a o właściwy, interesujący i merytoryczny dobór tematów zadbała Rada Programowa Kongresu w składzie: Prof. dr hab. inż. Stanisław Tkaczyk – Przewodniczący Rady
Prezes Honorowy Polskiej Izby Opakowań Prof. dr hab. inż. Ryszard Cierpiszewski Uniwersytet Ekonomiczny w Poznaniu Katedra Technologii i Analizy Instrumentalnej Prof. dr hab. inż. Artur Bartkowiak Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny Dyrektor Centrum Bioimmobilizacji i Innowacyjnych Materiałów Opakowaniowych Prof. dr hab. Małgorzata Lisińska-Kuśnierz Uniwersytet Ekonomiczny w Krakowie (UEK) Katedra Opakowalnictwa Towarów Dr inż. Adam Koliński Rektor Wyższej Szkoły Logistyki w Poznaniu Prof. dr hab. Andrzej Korzeniowski drhc Rektor Senior Wyższej Szkoły Logistyki w Poznaniu Prof. dr hab. inż. Halina Podsiadło Politechnika Warszawska Wydział Mechaniczny Technologiczny Prof. dr hab. inż. Hanna Żakowska Konsultant Naukowy w zakresie opakowalnictwa
0 Komentarze
|
Kanał RSS
