Rada Programowa V Kongresu Przemysłu Opakowań

Tak jak w poprzednich edycjach Kongresu Przemysłu Opakowań, również w tej edycji organizatorzy chcą zadbać o jak najwyższy poziom merytoryczny wydarzenia. W swoich założeniach progrm Kongresów nigdy nie opierał się na wystąpieniach promocyjnych, produktowych czy sponsorowanych, a na najnowszej rzetelnej wiedzy, którą prelegenci - eksperci w swojej dziedzinie - prezentowali uczestnikom spotkania.
Tegoroczne jesienne obrady Kongresu również będą spotkaniem z wybitnymi specjalistami branży opakowań i sektorów pakujących, a o właściwy, interesujący i merytoryczny dobór tematów zadbała Rada Programowa Kongresu w składzie:

​Prof. dr hab. inż. Stanisław Tkaczyk – Przewodniczący Rady
            Prezes Honorowy Polskiej Izby Opakowań
 
Prof. dr hab. inż.  Ryszard Cierpiszewski
            Uniwersytet Ekonomiczny w Poznaniu
            Katedra Technologii i Analizy Instrumentalnej
 
Prof. dr hab. inż. Artur Bartkowiak
            Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny
            Dyrektor Centrum Bioimmobilizacji i Innowacyjnych Materiałów Opakowaniowych
 
Prof. dr hab. Małgorzata Lisińska-Kuśnierz
            Uniwersytet Ekonomiczny w Krakowie (UEK)
            Katedra Opakowalnictwa Towarów
 
Dr inż. Adam Koliński
            Rektor Wyższej Szkoły Logistyki w Poznaniu
 
Prof. dr hab. Andrzej Korzeniowski drhc
            Rektor Senior Wyższej Szkoły Logistyki w Poznaniu
 
Prof. dr hab. inż. Halina Podsiadło
            Politechnika Warszawska
            Wydział Mechaniczny Technologiczny
 
Prof. dr hab. inż. Hanna Żakowska
            Konsultant Naukowy w zakresie opakowalnictwa