Na rynku funkcjonują rozmaite produkty, których jakość i okres trwałości uzależnione są od zawartości wilgoci oraz ich podatności na zmiany wilgotności otoczenia i wewnątrz opakowania. Przykładowo, mogą to być produkty piekarnicze (chleb, pozostałe pieczywo, ciastka), a także elektronika, instrumenty (drewniane), czy też stare dokumenty i malarstwo (dzieła sztuki). Niekorzystne zmiany spowodowane nadmierną wilgocią mogą polegać na niszczącym działaniu mikroorganizmów (do których nadmiernego wzrostu przyczynia się wilgotne środowisko), korozji, czy też niekorzystnymi zmianami tekstury w przypadku wyrobów piekarniczych (utrata kruchości, wysychanie). Wychodząc naprzeciw oczekiwaniom, w ramach inicjatywy CORNET realizowany jest projekt HumidWrap. W projekcie uczestniczą zagraniczni partnerzy z Niemiec oraz Belgii). W Polsce projekt jest koordynowany przez Polską Izbę Odzysku i Recyklingu Opakowań (PIOiRO), a poszczególne zadania są realizowane przez dwie jednostki badawcze: Instytut Badawczy Opakowań (COBRO) oraz Centrum Bioimmobilizacji i Innowacyjnych Materiałów Opakowaniowych (CBIMO, ZUT). Cele projektu:
Jak to działa? Jak to osiągniemy?
Opracowanie dynamicznego modelu matematycznego, który ma opisywać stężenie wilgoci w przestrzeni opakowania. Posłuży on do optymalizacji geometrii opakowania oraz samego materiału. Dodatkowo model matematyczny zostanie wykorzystany jako narzędzie do symulowania oraz odtwarzania warunków produkcji. Identyfikacja i selekcja odpowiednich dodatków regulujących wilgotność, a następnie wprowadzenie ich do opakowania (papier/ tworzywo sztuczne/ laminat) w postaci aktywnej powłoki i/lub warstwy. Weryfikacja skuteczności uzyskanych materiałów opakowaniowych w warunkach rzeczywistych (testy przechowywania i ocena jakościowa pakowanych produktów), w tym ich charakterystyka.
0 Komentarze
Odpowiedz |
Szukaj w Aktualnościach
Archiwum
Marzec 2025
|