Uczelnie wyższe patronami Kongresu

V Kongres Przemysłu Opakowań, który odbędzie się 26 września w Poznaniu będzie wydarzeniem  pełnym ciekawych wystąpień ekspertów i specjalistów branży opakowań i sektorów pakujących.
O wysokim poziomie merytorycznym wydarzenia może świadczyć nie tylko Rada Programowa, która czuwa nad programem Kongresu, ale także świadczyć najważniejszych uczelni wyższych związanych z opakowalnictwem. 
Patronat nad kongresem potwierdziły dotychczas Politechnika Warszawska - Wydział Mechaniczny Technologiczny, Uniwersytet Ekonomiczny w Krakowie, Wyższa Szkoła Logistyki i Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie.
​Serdecznie dziękujemy