V Kongres Przemysłu Opakowań, który odbędzie się 26 września w Poznaniu będzie wydarzeniem pełnym ciekawych wystąpień ekspertów i specjalistów branży opakowań i sektorów pakujących.
O wysokim poziomie merytorycznym wydarzenia może świadczyć nie tylko Rada Programowa, która czuwa nad programem Kongresu, ale także świadczyć najważniejszych uczelni wyższych związanych z opakowalnictwem. Patronat nad kongresem potwierdziły dotychczas Politechnika Warszawska - Wydział Mechaniczny Technologiczny, Uniwersytet Ekonomiczny w Krakowie, Wyższa Szkoła Logistyki i Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie. Serdecznie dziękujemy
0 Comments
Leave a Reply. |
Wiadomości branżowe
Opakowania, maszyny i linie pakujące, logistyka pakowania, produkcja opakowań, technologie, innowacje, ciekawostki Archiwum
September 2023
|